全产业链流程图 · 上中下游

从 EDA 到自动驾驶的完整链路 · 每个环节标注中国与海外代表公司 · 按国产状态着色

编制日期 2026-08-11 ｜汇总 01–05 号文件的全部结论｜点击任一节点展开说明，顶部可按链路与状态筛选

本页不是投资建议 · 着色标准基于份额与国产化率 · 节点里的估值为 2026-08-12 同日实测完整口径、修正说明与免责 ↓

链路状态

中国领先 / 已超越海外已突围（全球份额≥10% 或国内≥50%）接近突围追赶中被卡死 🇨🇳 中国代表｜ 🌍 海外代表

依赖流程图 · 41 个环节，谁卡住谁

自上而下九级，连线是真实的上下游依赖（上游做不出来，下游就得等）。节点颜色是国产状态。点任意节点：它的上游连线变红、下游连线变蓝，其余节点淡出。顶部的链路与状态筛选同时作用于这张图。

全部 41 个节点的明细卡片（原分层网格）

顺着这张图从上往下读，会看到三段完全不同的故事

上游（EDA · 设备 · 材料）：全红和橙。光刻机、EUV 光刻胶、EDA、量测检测都是深红。这里是六个模型一致推荐的「卖铲子」区间，但量化后会发现——卡得最狠恰恰等于替代尚未发生。真正已经把铲子卖出规模的只有清洗（50–60%）、刻蚀（40%+）、靶材（38%）这三格。

中游（制造 · 存储 · 封装）：绿红交错。存储是整条链国产进展最快的一格（长鑫全球 DRAM 第四、长江存储 NAND 13%），但紧挨着的 HBM 和 CoWoS 先进封装是深红——而这两格恰好是全球链利润最集中的位置。国产 AI 芯片「设计得出、造不出来」的卡点就在这里。

下游（硬件 · 平台 · 应用）：突然变绿。光模块全球第一、激光雷达全球 80–95%、域控制器与整车中国主导。越往下游中国越强，越往上游中国越弱——这就是整张图最重要的形状。

但形状背后有个冷酷的换算：越绿的地方池子越小

激光雷达中国占全球 80–95%，全球市场 2025 年才刚破 10 亿美元。光模块中国全球第一，全球光互联约 248 亿美元。而深红的那几格：AI 加速芯片约 2000 亿美元、HBM/存储约 3800 亿美元、晶圆代工约 1600 亿美元。

换句话说：中国赢下的每一格，规模都比输掉的那几格小一到两个数量级。把「国产化率」当成投资标尺会系统性地高估下游、低估上游的重要性——因为国产化率不含权重，而利润池含权重。这是整个国产替代叙事里最容易被跳过的一步换算。

口径 · 修正 · 免责原来放在页面顶部的长说明，原文搬到这里

声明　本页不是投资建议，我不是投资顾问。代表公司为各环节的典型玩家，不构成推荐，也不代表该公司是最优选择。份额与状态数据的口径、时点与局限见 01–05 号文件的对应章节。

✓ 2026-08-12 已注入实测估值　EDA、大硅片、AI 加速芯片、刻蚀、DRAM、光模块六个节点已补入同日实测的 PE / PB / 利润率，并标出四家亏损公司（华大九天、沪硅产业、摩尔线程、沐曦）。两处方向性修正：实测英伟达 PE 仅 33.36，低于三家设备商；Synopsys 营业利润率仅 10.4%，「EDA 利润率最高」是错的。着色标准基于份额与国产化率，不受估值修正影响。完整说明见 07 号文件。